GUC Q1 pajamos, kurių NT 5,69 milijardo JAV dolerių, AI lustai padidins augimą
„ASIC Chip Design Services“ ir „IP Company Creative Electronics“ (GUC) paskelbė finansinius duomenis per pirmąjį 2024 m. Ketvirtį, o bendros pajamos siekia 5,69 milijardo JAV dolerių (tas pats žemiau), 13% sumažėjo per metus ir 9,8% kas ketvirtį;Bendrojo pelno marža yra 29,7%, o metinis sumažėjo 2,2%;Po mokesčių grynojo pelno buvo 663 milijonai juanių, ty 29% kasmet sumažėjo, o EPS buvo 4,94 juanių.
Nors pirmąjį ketvirtį dėl produktų ciklo poveikio buvo trumpalaikis vėjas, teisinis atstovas atkreipė dėmesį, kad padidėjus tarptautiniams pagrindiniams AI žetonams 5NM procese, masinė gamyba padidins GUC pajamų augimą.Suprantama, kad naujos kartos pagrindinių gamintojų produktai ir toliau patikės GUC susijusiems ASIC gamybos darbams, kurie, tikimasi, ir toliau sukurs jo augimo pagreitį.
Pranešama, kad GUC turi vidinę IP komandą, turinčią didelę patirtį 2,5D/3D išplėstinėje pakuotės technologijoje, ir gali suteikti išsamų paslaugų rinkinį, pradedant IP (HBM, GLINK-2.5D ir GLINK-3D), baigiant pakuotės dizainu („Cowos“, „Info“ ir „Soic“), visa tai gali pateikti vieno langelio sprendimus.
Remiantis finansine ataskaita, GUC pirmojo ketvirčio pajamos iš „Cissive Design“ (NRE) buvo 1,386 milijardo JAV dolerių, ty 7% sumažėjo per metus;„Riskey“ pajamos buvo 4,164 milijardo juanių, ty 16% kasmet sumažėjo.Tačiau, palyginti su tuo pačiu laikotarpiu praėjusiais metais, pirmojo ketvirčio pajamų įplaukas ir sudėtingesnis proceso vaflių liejyklos pirmąjį ketvirtį palaipsniui didės, nuolat didėjant naujoms produktų linijoms.
Be to, bendras dirbtinio intelekto ir tinklo komunikacijos programų lustų indėlis į pirmąjį GUC pajamos buvo 39%, o tai prilygsta vartojimo elektronikos programų daliai;Pramoninės programos sudaro 14%, o kitos programos sudaro 8%.Ekranas rodo, kad GUC turi tam tikrą stiprumą AI ir tinklo ryšių programų laukuose.
TSMC toliau tobulėjant pažangių pakuočių link, GUC mano, kad skaičiavimo galios pagerinimo tendencija per aukščiausios klasės pakuočių technologiją nesikeičia, o lustų koncepcija ateityje taps vis labiau paplitusi;„GUC“ ilgalaikis „APT IP“ ir „Front-end“ dizaino kūrimas galės suteikti klientams daugiau paslaugų.
Balandžio 18 d. GUC paskelbė, kad „Glink-3D“ sąsaja (GUC 3D grūdų kamino jungtis), specialiai sukurta TSMC 3DFabric SoIC-X 3D kamino platformai, buvo patvirtinta ir patobulinta per 3DIC sąsajos kietėjimo procesą ir praėjo.Visas lusto bandymas.Pirmasis GUC 3D kliento projektas, pagrįstas visiškai patvirtintomis AI/HPC/tinklo programomis, turi visą 3D diegimo paslaugų procesų diapazoną ir taip pat baigė išsamų lustų testavimą.
Pranešama, kad GUC turi vidinę IP komandą, turinčią didelę patirtį 2,5D/3D išplėstinėje pakuotės technologijoje, ir gali suteikti išsamų paslaugų rinkinį, pradedant IP (HBM, GLINK-2.5D ir GLINK-3D), baigiant pakuotės dizainu („Cowos“, „Info“ ir „Soic“), visa tai gali pateikti vieno langelio sprendimus.
Remiantis finansine ataskaita, GUC pirmojo ketvirčio pajamos iš „Cissive Design“ (NRE) buvo 1,386 milijardo JAV dolerių, ty 7% sumažėjo per metus;„Riskey“ pajamos buvo 4,164 milijardo juanių, ty 16% kasmet sumažėjo.Tačiau, palyginti su tuo pačiu laikotarpiu praėjusiais metais, pirmojo ketvirčio pajamų įplaukas ir sudėtingesnis proceso vaflių liejyklos pirmąjį ketvirtį palaipsniui didės, nuolat didėjant naujoms produktų linijoms.
Be to, bendras dirbtinio intelekto ir tinklo komunikacijos programų lustų indėlis į pirmąjį GUC pajamos buvo 39%, o tai prilygsta vartojimo elektronikos programų daliai;Pramoninės programos sudaro 14%, o kitos programos sudaro 8%.Ekranas rodo, kad GUC turi tam tikrą stiprumą AI ir tinklo ryšių programų laukuose.
TSMC toliau tobulėjant pažangių pakuočių link, GUC mano, kad skaičiavimo galios pagerinimo tendencija per aukščiausios klasės pakuočių technologiją nesikeičia, o lustų koncepcija ateityje taps vis labiau paplitusi;„GUC“ ilgalaikis „APT IP“ ir „Front-end“ dizaino kūrimas galės suteikti klientams daugiau paslaugų.
Balandžio 18 d. GUC paskelbė, kad „Glink-3D“ sąsaja (GUC 3D grūdų kamino jungtis), specialiai sukurta TSMC 3DFabric SoIC-X 3D kamino platformai, buvo patvirtinta ir patobulinta per 3DIC sąsajos kietėjimo procesą ir praėjo.Visas lusto bandymas.Pirmasis GUC 3D kliento projektas, pagrįstas visiškai patvirtintomis AI/HPC/tinklo programomis, turi visą 3D diegimo paslaugų procesų diapazoną ir taip pat baigė išsamų lustų testavimą.