„Samsung“ tieks HBM4 atmintį AMD naujos kartos dirbtinio intelekto greitintuvams ir tyrinės plokštelių liejimo verslą
Vakar popiet „Samsung Electronics“ ir AMD paskelbė pasirašiusios susitarimo memorandumą, siekdamos išplėsti savo strateginį bendradarbiavimą tiekiant atmintį dirbtinio intelekto infrastruktūrai.
Abi bendrovės teigė, kad bendradarbiaudamos bus sutelktos į didelio pralaidumo HBM4 atminties teikimą AMD naujos kartos Instinct MI455X AI greitintuvams, taip pat siūlant optimizuotus DDR5 atminties sprendimus AMD šeštosios kartos EPYC procesoriams.
Abi šalys taip pat išnagrinės liejyklų bendradarbiavimo galimybę, nes „Samsung“ ateityje teiks liejyklų gamybos paslaugas AMD naujos kartos lustams.
Pagal susitarimą „Samsung“ taps pagrindiniu HBM4 tiekėju AMD naujos kartos AI GPU.Anksčiau „Samsung“ jau buvo vienas iš pagrindinių AMD HBM tiekėjų, tiekiantis HBM3E atmintį MI350X ir MI355X greitintuvams.
Reuters teigimu, šios partnerystės paskelbimas sutapo su NVIDIA GTC kūrėjų konferencija.Pirmadienį vietos laiku NVIDIA generalinis direktorius Jensenas Huangas paskelbė apie liejyklos partnerystę su „Samsung“ ir išreiškė pritarimą jos HBM4 lustams.
Šis bendradarbiavimas taip pat atspindi pasaulinę lustų gamintojų konkurenciją dėl ilgalaikių pažangios atminties tiekimo santykių.Sparčiai augant dirbtinio intelekto paklausai ir mažėjant HBM lustų tiekimui, pramonės konkurencija stiprėja.
Praėjusį mėnesį AMD pasiekė susitarimą su „Meta“ dėl dirbtinio intelekto lustų tiekimo iki 60 mlrd.
„Samsung“, kaip didžiausia pasaulyje atminties lustų gamintoja, bando sumažinti atsilikimą nuo konkurentų HBM sektoriuje.„Counterpoint“ duomenimis, „Samsung“ šiuo metu užima maždaug 22 proc. rinkos dalį, o pramonės lyderė „SK Hynix“ – 57 proc.