Kitais metais išaugs pasaulinės vaflių įrangos išlaidos.Pusiau vertinimu, per ateinančius trejus metus ji išleis 400 milijardų dolerių
Tarptautinės puslaidininkių pramonės asociacijos (SEMI) vertinimu, puslaidininkių gamintojai išleis 400 milijardų JAV dolerių 12 colių „Wafer Fab“ gamybos įrangai nuo 2025 iki 2027 m., Nustatydamas naują rekordą, o žemyninė China išleido daugiausiai, o po to sekė Pietų Korėja ir Taivano trečdalis.
Be regioninės puslaidininkių vaflių FAB plėtros, didelė AI lustų paklausa duomenų centruose ir krašto prietaisuose skatina nuolatinį išlaidų augimą.
26 d. „Semi“ išleido ataskaitą, kurioje teigiama, kad tikimasi, kad pasaulinė įrangos išlaidos 12 colių „Wafer Fabs“ šiais metais padidės 4% iki 99,3 milijardo JAV dolerių, o 2025 m.laikas.Tikimasi, kad 2026 m. Ji išaugs 11% iki 136,2 milijardo JAV dolerių, o dar 3% - 2027 m. - sieks 140,8 milijardo dolerių.Nuo 2025 iki 2027 m. Bendros išlaidos viršys 400 milijardų JAV dolerių.
Tikimasi, kad per ateinančius trejus metus Kinijos žemyninė dalis investuos daugiau nei 100 milijardų JAV dolerių, kurie vis dar bus didžiausia 12 colių vaflių gamyklos įranga pasaulyje.Tačiau ataskaitoje taip pat teigiama, kad žemyninės Kinijos išlaidos palaipsniui mažės nuo rekordinio 45 milijardų JAV dolerių šiais metais iki 31 milijardo JAV dolerių 2027 m.
Pietų Korėja per ateinančius trejus metus išleis 81 milijardą JAV dolerių, kad sujungtų savo dominuojančią poziciją atminties pramonėje, įskaitant dinaminę atsitiktinės prieigos atminties (DRAM), didelio pralaidumo atmintį (HBM) ir 3D atminties atmintį (NAND Flash),Reitingas antra.
Taivano įrangos išlaidos 12 colių „Wafer Fabs“ per ateinančius trejus metus bus 75 milijardai JAV dolerių, o tai reitings trečias.
Teisinis atstovas mano, kad TSMC (2330) bus pagrindinis variklis padidins išlaidas, o kitais metais tikimasi, kad TSMC kapitalo išlaidos padidės, palyginti su šiais metais, o tai, tikimasi, bus antras pagal dydį ankstesniais metais.
Per šių metų liepos mėn. Teisinį instruktažą TSMC šiek tiek padidino nedidelę šių metų kapitalo išlaidų spektrą, apskaičiuotą nuo 30 iki 32 milijardų JAV dolerių, daugiausia siekiant išlaikyti klientų paklausą.Kapitalo išlaidų prognozių diapazonas šiek tiek susiliejo - nuo pradinių 28 iki 32 milijardų dolerių iki 30–32 milijardų dolerių.
Atitinkami teiginiai paprastai atitinka rinkos lūkesčius, o TSMC nepagailėjo savo aukšto etalono, tačiau pakėlė savo žemą etaloną aukštyn.
Neseniai rinkoje buvo pranešimų, kad TSMC kapitalo išlaidos atnaujins metinį augimą 2025 m. Dėl didesnės nei tikėtasi pažangių procesų paklausos ir rezervuotų 2 nanometrų klientų bazės gamybos pajėgumų.Buvo pranešta, kad TSMC ir toliau didina savo tyrimų ir plėtros pastangas pažengusiuose procesuose, tokiuose kaip 2 nanometrai.2 nanometrų paklausa viršijo lūkesčius, o gandai, kad gamybos pajėgumų planai bus importuoti į Pietų Taivaną.TSMC kapitalo išlaidos 2025 m. Gali pasiekti nuo 32 milijardų dolerių iki 36 milijardų dolerių - tai antras pagal dydį istorijoje, o metinis padidėjimas nuo 12,5% iki 14,3%.„ASML“ ir „Applied Materials“ yra šios bangos nugalėtojai, o su Taivano susijusios kooperatyvo gamyklos taip pat naudingi.
26 d. „Semi“ išleido ataskaitą, kurioje teigiama, kad tikimasi, kad pasaulinė įrangos išlaidos 12 colių „Wafer Fabs“ šiais metais padidės 4% iki 99,3 milijardo JAV dolerių, o 2025 m.laikas.Tikimasi, kad 2026 m. Ji išaugs 11% iki 136,2 milijardo JAV dolerių, o dar 3% - 2027 m. - sieks 140,8 milijardo dolerių.Nuo 2025 iki 2027 m. Bendros išlaidos viršys 400 milijardų JAV dolerių.
Tikimasi, kad per ateinančius trejus metus Kinijos žemyninė dalis investuos daugiau nei 100 milijardų JAV dolerių, kurie vis dar bus didžiausia 12 colių vaflių gamyklos įranga pasaulyje.Tačiau ataskaitoje taip pat teigiama, kad žemyninės Kinijos išlaidos palaipsniui mažės nuo rekordinio 45 milijardų JAV dolerių šiais metais iki 31 milijardo JAV dolerių 2027 m.
Pietų Korėja per ateinančius trejus metus išleis 81 milijardą JAV dolerių, kad sujungtų savo dominuojančią poziciją atminties pramonėje, įskaitant dinaminę atsitiktinės prieigos atminties (DRAM), didelio pralaidumo atmintį (HBM) ir 3D atminties atmintį (NAND Flash),Reitingas antra.
Taivano įrangos išlaidos 12 colių „Wafer Fabs“ per ateinančius trejus metus bus 75 milijardai JAV dolerių, o tai reitings trečias.
Teisinis atstovas mano, kad TSMC (2330) bus pagrindinis variklis padidins išlaidas, o kitais metais tikimasi, kad TSMC kapitalo išlaidos padidės, palyginti su šiais metais, o tai, tikimasi, bus antras pagal dydį ankstesniais metais.
Per šių metų liepos mėn. Teisinį instruktažą TSMC šiek tiek padidino nedidelę šių metų kapitalo išlaidų spektrą, apskaičiuotą nuo 30 iki 32 milijardų JAV dolerių, daugiausia siekiant išlaikyti klientų paklausą.Kapitalo išlaidų prognozių diapazonas šiek tiek susiliejo - nuo pradinių 28 iki 32 milijardų dolerių iki 30–32 milijardų dolerių.
Atitinkami teiginiai paprastai atitinka rinkos lūkesčius, o TSMC nepagailėjo savo aukšto etalono, tačiau pakėlė savo žemą etaloną aukštyn.
Neseniai rinkoje buvo pranešimų, kad TSMC kapitalo išlaidos atnaujins metinį augimą 2025 m. Dėl didesnės nei tikėtasi pažangių procesų paklausos ir rezervuotų 2 nanometrų klientų bazės gamybos pajėgumų.Buvo pranešta, kad TSMC ir toliau didina savo tyrimų ir plėtros pastangas pažengusiuose procesuose, tokiuose kaip 2 nanometrai.2 nanometrų paklausa viršijo lūkesčius, o gandai, kad gamybos pajėgumų planai bus importuoti į Pietų Taivaną.TSMC kapitalo išlaidos 2025 m. Gali pasiekti nuo 32 milijardų dolerių iki 36 milijardų dolerių - tai antras pagal dydį istorijoje, o metinis padidėjimas nuo 12,5% iki 14,3%.„ASML“ ir „Applied Materials“ yra šios bangos nugalėtojai, o su Taivano susijusios kooperatyvo gamyklos taip pat naudingi.